智能传感器封装红外技术

为何我们选择用红外线加热来替代传统烤箱进行半导体封装？ 在固化环氧树脂或粘合芯片时，我们始终面临着热量控制的难题。如果控制不当，基材就可能会变形，这无疑会带来麻烦。 长期以来，我们一直使用大型对流式烤箱来进行加热处理。但问题在于：为了加热一小块硅片，必须先让整个充满空气的腔体升温。这无疑是一种巨大...