스마트 센서 포장 적외선

왜 반도체 패키징에 적외선 가열을 사용하는가? 에폭시를 경화시키거나 칩들을 접합할 때는 끊임없이 열 문제와 싸워야 합니다. 잘못하면 기판이 변형될 수 있습니다. 정말 골칫거리죠. 오랫동안 우리는 모든 것을 대형 대류 오븐을 사용해 처리해왔습니다. 하지만 문제는, 아주...