在光刻工序中，如果在晶圆干燥或光刻胶软化处理过程中出现0.3℃的温差，那么晶圆的尺寸就可能会发生纳米级的变化。这种偏差会导致生产良率下降。我们设计的晶圆干燥用红外加热器，就是为了消除这种误差。这样一来，就能在工艺要求苛刻的情况下实现精确的温度控制，同时也能确保设备持续稳定运行，而不受烤箱工作周期的影响。
从技术层面来看，重要的是什么？ 我们使用响应速度快、光谱控制精准的短波红外辐射源，这样能量就能准确地传递到晶圆和光刻胶上，而不会产生过热现象。晶圆表面的温度均匀性可保持在±0.1℃以内，不同批次之间的重复性也非常好。此外，该加热器还具备良好的洁净室适用性：其材料不易释放气体，接口密封良好，且表面几乎不产生颗粒物，因此适合在1级到100级的洁净环境中使用。这些加热器模块可以轻松地安装在标准的工艺平台上，其机械接口和电气连接都非常简单。而且，它们的输出稳定性极高——连续运行5,000小时以上，其输出功率下降幅度仍不到5%。
为什么它在实际应用中有效呢？ 在晶圆干燥方面，红外线可以快速且均匀地去除水分，从而避免在光刻之前出现水痕或微桥结构。而在光刻胶处理方面，该系统能够精确控制温度，从而提升晶圆边缘的均匀性，减少缺陷。在后续的硬化和固化步骤中，由于温度控制准确，因此光刻胶的附着力和薄膜完整性都能达到标准，无需重新加工。
此外，由于加热器只在工艺需要时才启动，因此能耗也会降低。同时，由于其热惯性较低，所以不会产生不必要的能量浪费。如此一来，浪费的晶圆数量就会减少，生产周期也会更加稳定。
你需要了解的内容： 安装时需要注意光学对齐和间距问题——如果处理不当，就会导致晶圆上出现局部过热现象。某些聚合物和抗反射涂层会强烈吸收近红外光，因此，在首次测试时，应使用经过校准的传感器来检测晶圆表面的温度，以确保温度控制的准确性。一旦确定了温度曲线，之后只需定期进行校准即可，无需每天调整。