为何我们选择用红外线加热来替代传统烤箱进行半导体封装？
在固化环氧树脂或粘合芯片时，我们始终面临着热量控制的难题。如果控制不当，基材就可能会变形，这无疑会带来麻烦。
长期以来，我们一直使用大型对流式烤箱来进行加热处理。但问题在于：为了加热一小块硅片，必须先让整个充满空气的腔体升温。这无疑是一种巨大的能源浪费。
因此，我们转而使用红外线加热技术。红外线可以直接将能量传递到工件上，无需加热空气。这种方式更高效，也更加精准。
减少能源浪费
如果你希望打造一个环保的工厂，那么就必须考虑每块晶片的能耗情况。红外线灯的优点在于它能在极小的空间内释放出大量能量。我们还可以调整其波长，使其与所使用的材料相匹配。这样一来，能量就能精准地传递到需要加热的地方，而不会浪费在空气中。如此一来，电能消耗就会大大降低。而且，由于红外线灯能迅速加热工件，因此生产线就不会因为等待烤箱预热而白白浪费电力。
确保硬件正常工作
当然，不能只是简单地用热力来处理工件，否则很容易出现问题。如果温度控制不当，不仅会损坏封装结构，还会造成电能的浪费。为了解决这个问题，我们使用了智能传感器和闭环PID控制器。这样一来，系统就能实时调整功率，确保温度始终处于理想状态。
不过，也有弊端
当然，这种技术并非完美无缺。它也有其缺点。这类高功率装置需要大量的电能。虽然整体上能够节省能源，但当灯光启动时，产生的电流强度可能非常高。如果电路系统无法承受这样的负荷，就会导致断电现象频繁发生。因此，必须确保电力分配系统能够承受这样的冲击。
不过，一旦解决了这些问题，就能消除所有不必要的热量损失。这样，原本缓慢且低效的加热过程就能变得高效且精确。这显然是非常合理的做法。