在光刻工艺中，人们很快就会明白：在光阻软烘过程中，即使温度出现1°C的偏差，也会导致加工参数发生变化，进而使芯片的线宽出现误差，最终导致整个生产过程失败。此外，如果晶圆表面还存在一层薄薄的液体膜，那么微粒就会附着在晶圆上，从而降低产品的合格率。因此，温度控制并非一项辅助功能，而是整个生产过程中的关键要素。
从技术层面来看，重要的是什么？ 我们的短波红外加热器能够确保晶圆表面的温度均匀性在±0.1°C范围内，而设定点的重复精度则可达±0.2°C。快速的升温速度可以缩短处理时间，而闭环控制则能在门打开或关闭时仍保持温度稳定。由于没有石英部件，这种设计能够有效避免微粒的产生，从而确保晶圆始终处于1-100级洁净室的标准之下。该设备具有24/7不间断工作的能力，其平均无故障工作时间超过10,000小时。
为什么它能在工厂中发挥作用？ 在晶圆干燥过程中，红外光能穿透晶圆的微小结构，有效去除溶剂，且不会在晶圆表面形成薄膜，因此可以实现无接触式干燥，从而减少微粒的附着。对于光阻的预烘和硬烘过程，这种温度均匀性和重复精度有助于更精确地控制关键尺寸，减少缺陷的产生。同时，由于快速的热响应特性，设备的空转时间也会减少，从而降低每批产品的成本。
需要考虑的因素是什么？ 该设备的安装相对简单，只需将其安装在标准的轨道上即可。不过，反射器和发射器的对准情况需要在初次安装时进行校准。另外，更换加热器时也需要进行相应的校准操作。在正式投入使用之前，还需要一段时间来让设备达到稳定状态。一旦完成校准，温度的偏差就会保持在最低水平——因此，在整合过程中必须预留出足够的时间用于初始对准。