Trong quá trình sấy wafer hoặc xử lý lớp phím quang học, sự thay đổi nhiệt độ chỉ 0,3°C cũng có thể khiến các kích thước quan trọng của wafer thay đổi vài nanomet. Điều này dẫn đến tỷ lệ sản phẩm bị hỏng cao. Chúng tôi đã chế tạo những máy sấy wafer bằng tia hồng ngoại để loại bỏ sự biến động này. Nhờ vậy, quy trình sản xuất có thể được kiểm soát một cách chính xác, và thời gian hoạt động của thiết bị không bị ảnh hưởng bởi chu kỳ hoạt động của lò sấy.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật: Chúng tôi sử dụng các bộ phát tia hồng ngoại bước sóng ngắn, có khả năng phản ứng nhanh và kiểm soát chính xác bước sóng. Nhờ đó, năng lượng được truyền vào wafer và lớp phím quang học một cách hiệu quả, mà không gây ra sự gia tăng nhiệt độ không mong muốn. Độ đồng đều của nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer được duy trì trong khoảng ±0,1°C, và tính lặp lại của quy trình cũng được đảm bảo ở mức cao. Thiết bị này cũng phù hợp với môi trường phòng sạch: vật liệu được sử dụng không giải phóng khí, các điểm tiếp xúc được đóng kín, và bề mặt thiết bị giúp giảm thiểu sự hình thành các hạt bẩn, do đó thiết bị có thể hoạt động tốt trong môi trường phòng sạch loại 1–100. Các mô-đun sưởi được lắp đặt vào các nền tảng xử lý tiêu chuẩn, với các kết nối điện tử đơn giản. Thiết bị có thể hoạt động ổn định trong hàng nghìn giờ – ít nhất 5.000 giờ, với mức suy giảm công suất dưới 5%.
Tại sao phương pháp này hiệu quả trong thực tế: Trong quá trình sấy, tia hồng ngoại giúp làm khô wafer một cách đồng đều và nhanh chóng. Điều này giúp ngăn chặn sự hình thành các vết ẩm hoặc các mối nối vi mô trên bề mặt wafer trước khi tiến hành quy trình in ấn. Đối với quy trình xử lý lớp phím quang học, cùng một hệ thống này cũng giúp kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, từ đó nâng cao độ đồng đều của kích thước các đường nét trên wafer. Các bước xử lý tiếp theo cũng diễn ra trong điều kiện nhiệt độ ổn định, giúp đảm bảo chất lượng lớp phím quang học mà không cần phải tái xử lý.
Việc sử dụng năng lượng cũng được giảm bớt, vì thiết bị chỉ hoạt động khi quy trình xử lý diễn ra. Khả năng chống lại sự biến động nhiệt độ cũng giúp giảm lượng năng lượng lãng phí. Do đó, số lượng wafer bị hỏng cũng giảm đi, và thời gian xử lý cũng được rút ngắn.
Những điều bạn cần biết: Quá trình lắp đặt chủ yếu liên quan đến việc căn chỉnh ánh sáng và khoảng cách giữa các bộ phận. Nếu không làm đúng, sẽ xuất hiện những điểm nóng trên bề mặt wafer. Một số loại polyme và lớp chống phản chiếu hấp thụ mạnh tia hồng ngoại, vì vậy cần phải sử dụng cảm biến được hiệu chuẩn để đo nhiệt độ trên bề mặt wafer. Sau khi đã xác định được mức nhiệt độ mong muốn, chỉ cần thực hiện các cuộc kiểm tra định kỳ mà thôi – không cần phải điều chỉnh lại hàng ngày.