Out on the line, một wafer bị cong không chỉ là phế phẩm. Nó ảnh hưởng trực tiếp đến sản lượng và gây khó khăn cho tiến độ.
Lò đối lưu không thể tránh khỏi quán tính nhiệt và sự chênh lệch nhiệt độ. Kết quả là, hồ sơ photoresist không đồng đều và ứng suất bị khóa bên trong lớp màng. Sưởi hồng ngoại giải quyết vấn đề này bằng cách truyền năng lượng chính xác vào vị trí cần thiết, đúng thời điểm theo yêu cầu của quá trình.
Những yếu tố quan trọng bên trong
Chúng tôi điều chỉnh các đèn phát hồng ngoại sóng ngắn phù hợp với phổ hấp thụ của silicon và photoresist, để năng lượng kết hợp hiệu quả mà không bị vượt mức. Điều này mang lại độ đồng đều nhiệt ở cấp wafer ±0.1°C trên toàn bộ chuck và hồ sơ nhiệt tái lập chính xác từng bước.
Hệ thống hoạt động trong phòng sạch Class 1–100 mà không tạo ra hạt bụi, được xác thực qua giám sát hạt bụi in-situ. Hiệu suất ổn định trong hơn 5,000 giờ hoạt động với sai lệch cường độ dưới 5%. Ngoài ra, bạn có thể điều chỉnh hồ sơ nhiệt cho các bước Soft Bake, Hard Bake và post-cure mà không cần thay đổi phần cứng.
Lý do vận hành hiệu quả trong thực tế
Trong quá trình sấy wafer, bức xạ hồng ngoại xuyên qua lớp biên rất nhanh và đồng đều, loại bỏ vùng viền cạnh có thể gây cong vênh. Trong lithography, Soft Bake rút dung môi một cách chính xác và kiểm soát ứng suất phim, giữ cho lớp photoresist phẳng trong suốt quá trình chiếu sáng và phát triển.
Trong giai đoạn curing và đóng gói, cùng một nền tảng áp dụng ngân sách nhiệt kiểm soát nhằm giảm thiểu sự lệch CTE và cong vênh. Chu trình ngắn tăng năng suất nhưng vẫn giữ được tính đồng đều. Tiêu thụ năng lượng giảm bởi không phải nung nóng khối vật liệu không hoạt động, và thời gian ngừng hoạt động ngoài kế hoạch giảm với ít tiêu hao và không cần quản lý không khí nóng tuần hoàn.
Điều cần lưu ý
Hiệu suất hồng ngoại phụ thuộc vào đường nhìn trực tiếp và độ phát xạ ổn định, vì vậy cần xác định trước lớp mạ phía sau wafer và độ phản xạ của chuck. Kích thước cơ khí của thiết bị thường chặt hơn — vị trí đèn phát, che chắn và làm mát phải được thiết kế phù hợp với kích thước công cụ.
Khi đã căn chỉnh đúng, cửa sổ quy trình khá rộng. Tuy nhiên, việc cấp chứng nhận đòi hỏi phải lập bản đồ nhiệt độ trên toàn bộ wafer tại mỗi bước công thức.