Pada garis 300mm, perubahan suhu sebanyak 0.3°C pada permukaan wafer boleh menyebabkan perubahan pada dimensi kritikal wafer tersebut. Sebuah gangguan yang tidak dirancang saja sudah cukup untuk merosakkan hasil pengeluaran dalam masa yang singkat. Lapisan pelindung untuk wafer IR bukanlah sesuatu yang boleh diabaikan; ia merupakan alat penting yang membantu memastikan proses litografi dan pemprosesan fotoresist berjalan dengan baik, dari satu giliran ke giliran yang lain.
Apa yang kami lakukan untuk mencapai tujuan ini:
Kami menyesuaikan lapisan pelindung tersebut agar dapat bertindak balas terhadap sinar inframerah serta memastikan suhu tetap stabil, pada tahap ±0.1°C sepanjang permukaan wafer semasa proses pembakaran. Lapisan ini sesuai digunakan di bilik bersih dengan tahap kebersihan dari Kelas 1 hingga Kelas 100. Penghasilan zarah-zarah kecil juga dikurangkan sehingga tidak menjejaskan kualiti produk. Lapisan ini mampu bertahan walaupun melalui beberapa kitaran pemanasan, tanpa retakan atau pelepasan gas. Platform ini direka untuk beroperasi 24/7, tanpa sebarang gangguan yang tidak dirancang, dan jangka hayatnya jauh lebih lama daripada komponen termal biasa.
Kelebihannya dalam proses pemprosesan fotoresist: Suhu yang stabil bermakna lebar garisan juga stabil, mengurangkan keperluan untuk melakukan kerja-kerja pembaikan, serta mengurangkan kecacatan pada produk. Ini seterusnya memendekkan masa yang diperlukan untuk proses pengeluaran dan mengurangkan sisa bahan yang terbuang. Penggunaan tenaga juga berkurangan kerana sistem dapat mencapai suhu yang ditetapkan dengan cepat dan mengekalkannya tanpa perlu penyesuaian berulang kali. Dengan begitu, penggantian komponen juga berkurangan, sekali gus mengurangkan kos penyelenggaraan di bilik bersih, serta meningkatkan masa operasi.
Beberapa nota praktikal: Pemasangan lapisan pelindung perlu disesuaikan dengan geometri sumber inframerah dan profil emisi yang digunakan. Jika pemasangan tidak tepat, keseragaman suhu akan terjejas. Lapisan ini berfungsi dengan baik dalam suasana inert dan udara kering yang bersih. Namun, pendedahan kepada pelarut tertentu semasa proses pembersihan boleh memendekkan jangka hayatnya. Rancanglah interaksi antara lapisan pelindung dengan bahan-bahan lain serta kaedah pembersihan terlebih dahulu, agar anda dapat memperoleh prestasi yang diharapkan daripada lapisan pelindung tersebut.