Por que estamos migrando para o uso de radiação infravermelha na cura de placas sem chumbo
Sejamos honestos: aqueles fornos convencionais são realmente obsoletos. Se você quer atender aos padrões atuais de materiais sem chumbo e ecologicamente sustentáveis, contar apenas com um forno que utiliza ar quente não é mais suficiente.
É por isso que passamos a usar radiação infravermelha para a cura dos materiais. Em vez de aquecer todo o ambiente – incluindo as paredes do forno e o ar – a radiação infravermelha atinge diretamente o substrato. É uma maneira eficiente de aquecimento, sem desperdício de energia.
O segredo está na forma como o calor é transmitido.
Pense em um forno a ar quente: ele é lento. Leva muito tempo para aquecer tudo, pois depende do movimento do ar. Já a radiação infravermelha é diferente: ela utiliza radiação eletromagnética que consegue penetrar na camada a ser curada. Assim, a massa de solda ou o adesivo esquenta quase instantaneamente. Isso significa que os componentes não ficam expostos ao calor por mais tempo do que é necessário. Isso torna todo o processo mais eficiente.
Os desafios relacionados aos materiais sem chumbo
Aqui está o problema: os soldadores sem chumbo precisam de muito mais calor para derreter do que os soldadores tradicionais à base de SnPb. Se tentarmos usar ar quente para alcançar essa temperatura, teremos problemas. As placas podem se deformar ou sofrer danos. É um verdadeiro pesadelo.
Com a radiação infravermelha, podemos ajustar o comprimento de onda para que ele se adeque às necessidades do material. Assim, conseguimos atingir a temperatura desejada rapidamente, evitando que a placa entre em “zona de perigo”, onde o crescimento intermetálico pode causar problemas.
As limitações (pois sempre há alguma)
Você pode pensar: “Ótimo, vou simplesmente trocar meu aquecedor por uma lâmpada.” Mas não é tão simples assim. A radiação infravermelha precisa estar alinhada com a superfície do material. Se os componentes tiverem formatos estranhos ou alturas diferentes, haverá pontos frios. É frustrante quando um lado da placa fica perfeitamente curado, enquanto o outro fica incompleto.
É preciso tempo para ajustar os ângulos das lâmpadas e dos refletores, para que o calor atinja uniformemente toda a área da placa. Funciona bem como fonte principal de calor, desde que o sistema de resfriamento consiga acompanhar esse processo. É preciso garantir que o calor localizado não danifique o silício sensível presente nos componentes.