Im Bereich der Lithografie kann eine Abweichung von 0,3 °C während des Trocknens der Wafer oder beim Weichbacken des Fotorezeptors dazu führen, dass kritische Abmessungen um mehrere Nanometer verändert werden. Diese Abweichungen führen wiederum zu einem Rückgang der Ausbeute in der Produktion. Wir haben unsere Infrarotheizer für das Trocknen der Wafer so konstruiert, dass diese Unregelmäßigkeiten beseitigt werden. Dadurch wird eine zuverlässige Temperaturkontrolle gewährleistet – auch in Bereichen, in denen der Prozess besonders empfindlich ist. Zudem hängt die Betriebszeit nicht von den Zyklusfrequenzen des Ofens ab.
Was technisch wichtig ist:
Wir verwenden Kurzwellen-Infrarotemitter mit schneller Reaktionszeit sowie präziser Spektralkontrolle. Dadurch wird die Energie sauber in den Wafer und das Fotorezeptormaterial geleitet – ohne Überschreitung der gewünschten Temperaturen. Die Temperaturgleichmäßigkeit auf dem Wafer bleibt bei ±0,1 °C, und die Wiederholgenauigkeit zwischen den Chargen liegt innerhalb enger Grenzen. Die Kompatibilität mit Reinräumen ist gegeben: Es werden Materialien verwendet, die wenig Gase abgeben, die Verbindungen sind versiegelt, und die Oberflächen sorgen dafür, dass kaum Partikel entstehen. Dadurch eignen sich die Heizmodule für Umgebungen der Klassen 1–100. Die Heizmodule können einfach in standardmäßige Produktionsplattformen eingebaut werden – mit einfachen mechanischen Anschlüssen und elektrischen Verbindungen. Zudem halten sie über Tausende von Stunden hinweg eine stabile Leistung bei – mindestens 5.000 Stunden ohne einen Leistungsrückgang von mehr als 5 %.
Warum es in der Praxis funktioniert:
Beim Trocknen sorgt das Infrarotlicht für eine gleichmäßige und schnelle Entwässerung. Dadurch werden Wasserzeichnungen sowie Mikrobridgen vermieden, bevor die Lithografie erfolgt. Bei der Verarbeitung des Fotorezeptors ermöglicht dasselbe System ein kontrolliertes Weichbacken – wodurch die Gleichmäßigkeit der Bauchtbreite verbessert wird. Die Schritt der Hartbackung und Aushärtung folgen ebenfalls konstanten Temperaturprofilen – dadurch bleibt die Haftung sowie die Integrität der Schicht innerhalb der Spezifikationen, ohne dass Nacharbeiten notwendig sind.
Der Energieverbrauch sinkt, da die Heizgeräte nur dann aktiv sind, wenn der Prozess läuft. Zudem reduziert die geringe thermische Trägheit die Verluste im Leerlauf. Weniger Backvorgänge bedeuten weniger Ausschussware sowie kürzere Prozesszeiten.
Was Sie wissen müssen:
Die Installation erfordert eine genaue optische Ausrichtung sowie die Einhaltung bestimmter Abstände. Wenn das nicht beachtet wird, können lokale Hitzelokale auf dem Wafer entstehen. Einige Polymere sowie antireflexive Schichten absorbieren stark im Nahinfrarotbereich. Deshalb sollte bei der ersten Qualifizierungsprüfung die Temperatur auf der Waferoberfläche mit einem kalibrierten Sensor gemessen werden, um die Genauigkeit der Einstellungen zu überprüfen. Sobald das Profil bestimmt ist, reichen regelmäßige Kalibrierungen aus – keine tägliche Justierung ist mehr erforderlich.